PCB多层板制作使用了哪些材料

- 2019-12-23-

  随着目前线路板的需求不断的扩大,有很多小伙伴肯定好奇PCB多层板厂中的PCB多层板制作是使用了什么材料。今天由pcb线路板厂:同创鑫电子给大家分享下PCB多层板制作使用了哪些材料

  印制线路板(PCB多层板)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。

  覆铜板又常用以下几种方式:

  FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)。

  FR-2 ──酚醛棉纸。

  FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂。

  FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂(深圳中科电路常用玻纤板材)。

  FR-5 ──玻璃布、环氧树脂。

  FR-6 ──毛面玻璃、聚酯。

    G-10 ──玻璃布、环氧树脂。

    CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)。

    CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)。

    CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂。

  CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂。

  CEM-5 ──玻璃布、多元酯。

  AIN ──氮化铝。

  SIC ──碳化硅。

  同时呢,覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为合成纤维板、玻璃布基板和纸基板;按粘结剂树脂不同又分为环氧、聚四氟乙烯、聚脂和酚醛等;按用途可以分为通用型和特殊型。

  2、国内常用覆铜板的结构及特点

  (1)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

  是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

  (2)覆铜箔酚醛纸层压板

  是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

  (3)覆铜箔环氧玻璃布层压板

  是孔金属化印制线路板常用的材料。

  (4)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

  是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

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